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1.先将PCB焊盘经过主动刷锡膏机涂覆好锡膏，锡膏的涂覆均匀度和厚度挑选了焊接西片的质量和平整度，以及焊接芯片的好坏。

2.将涂覆好锡膏的PCB板装载在载具上，经过电脑编程将芯片的固晶程序输入设置好，调试固晶的方向和凹凸，招认好芯片的电极方向。

3.先做小批量的固晶查验，将固晶好的PCB进行外观质量查验，招认固晶的方向，有无连锡膏，固晶的方位是否正确，将查验好的产品流入下一工序。


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4.将固晶好的PCB板和晶片放入回流焊中，设置好回流焊的温度和速度，将LED芯片在回流焊中焊接健旺，出炉后进行电性查验，查验LED芯片是否正常发光

5.查验好PCB板上的LED芯片后，进行硅胶和荧光粉的配粉工艺，依照客户指定的色温，亮度等光电参数，进行不同份额配备，将配好的胶水进行正空脱泡

6.将PCB板固定在点胶机载具上进行点胶工艺，点胶工艺是灯带是否成功的一个工序，点胶后将PCB板放入烤箱进行烘烤

7.点胶后出烤对灯带进行光电参数查验，看查验数据是否满足客户要求

8.将0.5米的PCB板焊接后，连接成5-10米不等的要求，背胶后用卷盘将灯带包装好

9.经过小批量查验出产无异常后再转量产出产

cob灯带出产的全体流程是较为冗繁的，每一步都关系到灯带的质量，需谨慎对待每一个进程，才调确保制品质量。


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